全球DRAM價(jià)格在2017、2018年連兩年大幅上揚(yáng)，存儲(chǔ)器大廠三星(Samsung)的產(chǎn)值也在這股情勢(shì)下超越英特爾(Intel)，蟬聯(lián)2017、2018年全球半導(dǎo)體龍頭。不過，臺(tái)灣工研院日前發(fā)表2019半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)時(shí)指出，2019年DRAM價(jià)格將逐漸修正，導(dǎo)致存儲(chǔ)器市場(chǎng)衰退，不只半導(dǎo)體大廠排名將重新洗牌，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值也有機(jī)會(huì)在這股趨勢(shì)下重回全球第二名。

臺(tái)灣工研院產(chǎn)科國際策略發(fā)展所經(jīng)理彭茂榮表示，審慎看待2019年經(jīng)濟(jì)前景，預(yù)估全球半導(dǎo)體市場(chǎng)值達(dá)4,545億美元，衰退3.0%，其中存儲(chǔ)器市場(chǎng)預(yù)估衰退約二成，因此英特爾將追過三星重新登上半導(dǎo)體龍頭寶座，而臺(tái)積電也有望追過現(xiàn)居第三名的存儲(chǔ)器芯片廠SK海力士(SK Hynix)，成為2019全球半導(dǎo)體營收第三名。

進(jìn)一步觀察臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)，根據(jù)臺(tái)灣工研院IEK Consulting報(bào)告，2018年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣2.62兆元，穩(wěn)定成長6.4%。進(jìn)入2019年，受限于全球經(jīng)濟(jì)景氣放緩，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長動(dòng)能轉(zhuǎn)趨保守，預(yù)估2019年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將微幅成長0.9%，不過，預(yù)期整體表現(xiàn)仍會(huì)優(yōu)于全球半導(dǎo)體業(yè)平均水平，達(dá)新臺(tái)幣2.64兆元。

就全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值市占率排行而論，2019年美國依舊以領(lǐng)先者的角色占據(jù)全球半導(dǎo)體附加價(jià)值、技術(shù)含量高的環(huán)節(jié)，且市占率達(dá)40%以上，臺(tái)灣則有機(jī)會(huì)超越韓國，重回全球第二名，市占率達(dá)到20%。其中，臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)值全球排名第一，市占率約七成;臺(tái)灣IC封測(cè)產(chǎn)值全球排名第一，市占率約五成。

而談到前瞻技術(shù)與應(yīng)用領(lǐng)域投資，看好智慧物聯(lián)(AIoT)與智慧系統(tǒng)(Intelligent Systems)應(yīng)用市場(chǎng)，臺(tái)灣工研院建議，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了掌握傳統(tǒng)3C電子市場(chǎng)，未來也可積極投入人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、5G無線通訊、工業(yè)4.0/智慧機(jī)械、車聯(lián)網(wǎng)/自駕車、VR/AR、高效能運(yùn)算(HPC)、軟件及網(wǎng)絡(luò)服務(wù)這八大領(lǐng)域，掌握市場(chǎng)先機(jī)。

對(duì)此，彭茂榮進(jìn)一步說明，過去臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者投注許多心力在智能型手機(jī)的零組件生產(chǎn)，但是近幾年智能型手機(jī)市場(chǎng)成長趨緩，使得供應(yīng)鏈業(yè)者必須開拓新的應(yīng)用領(lǐng)域，才能挖掘更多市場(chǎng)商機(jī)。他預(yù)期，未來AIoT的多元應(yīng)用，可有效延續(xù)半導(dǎo)體業(yè)成長動(dòng)能，因此，上述的八大領(lǐng)域都是臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商可積極投入的方向。